Technology

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PARMI’s einzigartige 3D SPI Stärken

1. Perfekte 3D Abbildung der Leiterplatte

  • 3D Abbildung unabhängig von Farbe, Material und Oberflächenstruktur
  • Genaue 3D Abbildung mit MPC Multi Profile Correlation

2. Echtzeit Leiterplatten Verwölbungskompensation

  • Genaue Vermessung der Verwölbung der gesamten Leiterplatte
  • Messung durch Scannen und Echtzeit Steuerung der Z-Achse
  • Garantierte Messgenauigkeit bis Verwölbungen von ± 5mm

3. Messung von Leiterplatten Dehn- und Schrumpfraten

  • Berechnung der Dehn- und Schrumpfraten durch Vergleich der Position der Passermarken mit den Gerberdaten

4. Echtzeit Closed Loop System

  • Prozessoptimierung durch Echtzeit Feedback und Feedforward Kopplung
    – Feedback System: Rückkopplung der Positionsinformation an den Drucker
    – Feedforward System: Vorwärtskopplung der Positionsinformation an den Bestücker

5. Printer Doctor

  • PARMI’s über Jahre erworbenes und gebündeltes Wissen zum Pastendruck in einer Trouble-Shooting-Software zur Korrektur von fehlerhaften Druckparametern
  • Maximierung der Stabilität des Druckprozess und Ertragssteigerung

PARMI’s einzigartige 3D AOI Stärken

1. Führend in der Taktzeit

  • Weltweit einzige Laser-Scan Methode
  • Schnellste Inspektions-Scangeschwindigkeit: 65 cm2/s

2. Perfekte Inspektion von Defekten aller Arten

  • 100% high-quality 3D Abbildung der gesamten Baugruppe
  • Fehlererkennung unabhängig von Farbe, Material und Oberflächenstruktur

Missing

Misalignment

Wrong Dimension

Side Mount

Upside Down

Tombstone

Lift

Solder Joint

Pin

Color Band

Lead Missing

Lead Misalignment

Lead Lift

Bridge

Text

Polarity

3. Bauteil und LP-Oberflächeninspektion in einem einzigen Scan

  • Inspektion auf Verunreinigung inner- und außerhalb der Gerberdaten (Bauteilabwurf, Lötperlen, Fremdmaterial, Beschädigungen, etc.)
  • Keine Auswirkung auf die Taktzeit, kein separates Teachen

Foreign Materials

Contamination

4. Echtzeit Leiterplatten Verwölbungskompensation

  • Genaue Vermessung der Verwölbung der gesamten Leiterplatte
  • Messung durch Scannen und Echtzeit Steuerung der der Z-Achse
  • Garantierte Messgenauigkeit bis Verwölbungen von ± 5mm

5. Inspektion bis zu 65 mm Bauteilhöhe

  • Inspektion bis zu einer Bauteilhöhe von 65 mm mit dem Multi-Step
  • Branchenbeste Höhenmessfähigkeit

6. Schatteneffekt Vermeidung

  • Dual Laser Projektion
  • 3D Abbildung von niedrigen Bauteilen neben hohen

7. Offline Debugging / Non-Stop Debugging

  • Offline Debugging: während der Inspektion können offline Programme debuggt werden mit der Verwendung vorhandener Images
  • Non-stop Debugging: an der dual-lane Maschine kann eine Spur inspizieren während die andere geteacht und debuggt wird
  • Erhöhung des Maschinennutzungsgrads und Ertrag der Maschine

8. i.O./n.i.O. Master Funktion

  • Blockieren Inspektionsmodus wenn keine i.O./n.i.O. Masterbaugruppe inspiziert wurde
  • Verwaltung der Inspektionshistorie von i.O./n.i.O Masterbaugruppe (SPC)

PARMI’s einzigartige Semiconductor Stärken

1. Führend in der Taktzeit

  • Weltweit einzige Laser-Scan Methode
  • Schnellste Inspektions-Scangeschwindigkeit: 15 cm2/s

2. Anpassbar an verschiedene Semiconductor Prozesse

  • SiP, Miniatur chips (0201~ : metrisch), Semiconductor Materialien (e.g. Die, Lead Frame, Bump, IGBT, etc.), und andere Bauteilinspektionen
  • Wire Bond Inspektionen (z. B. Fuß, Drahtform, Knick etc.)

SiP

0201 Chip

Lead Frame

Solder Bump

IGBT Wire

Sagging Wire

3. Hochgenaue 2D/3D Abbildungen ▼

  • High-quality 3D Abbildungen
  • Inspektion unabhängig von der Oberflächenbeschaffenheit

4. Komfortables Teaching und Debugging

  • Assistenzunterstütztes Programmieren
  • Intuitives User Interface
  • Einfaches und schnelles Debugging