1. Inspektion unabhängig von Farbe, Material und Oberflächenstruktur

• Messung der Höhe der vollständigen Objektoberfläche unabhängig von Farbe, Material und Oberflächenstruktur mit hoch fokussiertem Linienlaser

SiP

Die

Lead Frame

Underfill

Solder paste

Solder ball

Wave Soldering

IGBT Wire

Pin

Press Fit

2. 3D Imaging mit Laser-Intensitätsanalyse mittels MPC (Multi Profile Correlation)

• Höhenermittlung relativ zur unmittelbaren Referenzebene mit PARMI’s Laser Technologie

3. Leiterplatten Verwölbungsmessung mit Verfahren der Z-Achse in Echtzeit

• Das erste System mit Echtzeit Z-Achsen Bewegung zur Verwölbungskompensation
• Optimiert für den einmalig leichten PARMI-Sensorkopf mit nur 3.5 kg Gewicht.

Echtzeit Verwölbungskompensation

4. 3D Imaging von hohen Bauteilen mit Multi-Step Scan Funktion

• Mit dem Z-Achsen Multi-Step werden Bauteile höher 5 mm scharf abgebildet

5. Perfekte Vermeidung des Schatteneffekts

• Doppelte Laser mit engem Projektionswinkel reduzieren Schatteneffekt auf Minimum

6. Minimierung von Bildstörungen verursacht durch äußere Einflüsse

• PARMI’s Sensorkopf arbeitet mit einer Belichtungsdauer von wenigen Millisekunden
• Keine Bildstörung durch erhöhte Temperatur der Baugruppe direkt nach dem Löten
• Keine Interferenz mit externen Licht

Hohe Temperatur der Baugruppe

Äußeres Licht