Product Product PortfolioSMTSigmaXXceedXceed MPTHTXceed BSIPCI 100SemiconductorXceed MICROAXIONPRECIONARTION SMT SigmaX3D SPI Xceed3D AOI Xceed MPMulti-Purpose 3D AOI THT Xceed BSI3D AOI zur Unterseiteninspektion PCI 1002D AOI zur Conformal Coating Inspektion Semiconductor Xceed MICROUltra-Precision 3D AOI für Semiconductor Packaging AXIONUltra-Precision 3D AOI für Semiconductor Packaging mit Lader/Entlader PRECIONUltra-Precision 2D & 3D AOI für Wirebonding mit Lader/Entlader ARTIONUltra-Precision 2D & 3D AOI für Wafer Inspektion Xceed MICROUltra-Precision 3D AOI für Semiconductor Packaging AXIONUltra-Precision 3D AOI für Semiconductor Packaging mit Lader/Entlader PRECIONUltra-Precision 2D & 3D AOI für Wirebonding mit Lader/Entlader ARTIONUltra-Precision 2D & 3D AOI für Wafer Inspektion