Technology
- 파미의 레이저 스캔 방식은 매우 집속되고 균일한 라인 빔(Line Beam)으로 물체의 중심값을 측정하기 때문에 색상, 재질, 표면 조도에 무관하게 정확한 높이 데이터를 취득하여 검사
- 파미가 개발한 독보적인 Laser Profiling 기술로 정확한 베이스 측정을 통해 대상체의 높이 획득
- PCB의 휨 상태에 대응하기 위해 업계 최초로 실시간 Z축 제어 적용
- 파미의 센서(3.5kg)는 동종업계에서 가장 가볍기 때문에 Z축 제어에 최적화
실시간 휨 Tracking
- 5mm 이상 높은 부품의 경우 영상이 흐릿해지기 때문에 Z축 제어를 통해 문제점 해결
- 좁은 투사각의 듀얼 레이저 사용으로 그림자 효과 최소화
- 파미의 TRSC 센서 헤드는 노출시간이 짧기 때문에 Soldering 직후 고온 상태의 PCB에 대한 영상 왜곡 없음
- TRSC 센서는 의도치 않은 외부 조명에 의한 영향 없음
- 대상체의 높이에 따라 투사되는 선형 레이저의 위치가 다르게 측정
- 측정된 레이저의 중심을 찾아 높이를 계산하여 3D 영상 구현
- 대상체의 색상, 재질, 표면에 무관한 Real 3D 영상 구현
- 레이저 중심(Centroid) 측정 기술로 정확한 3차원 영상 Profiling
- 파미만의 고유한 기술로 PCB 전체 영역을 스캔하여 정확한 휨 측정
- PCB 스캔과 동시에 실시간 Z축 제어 기능으로 정확한 베이스 획득
- ±5mm까지 휨에 대한 측정 정확도 보장
- 거버 데이터를 기준으로 대상의 피듀셜마크 좌표값을 비교하여 PCB의 수축 및 팽창률 산출
- 실시간 Feedback & Feedforward로 SMT 공정 최적화 유지
– Feedback System : PCB와 스텐실 마스크 간의 위치 정보를 프린터로 Feedback
– Feedforward System : Solder Paste의 위치 정보를 마운터에 Feedforward
- 다년간 축적된 파미만의 노하우로 스크린 프린터 인쇄 공정에서 발생하는 “부적절한 조건 교정“, “결함 원인 분석“, “불량 예방“ 기능
- 프린터 인쇄 공정 안정성 향상 및 생산 수율 극대화
- 동일 분야 최고 검사 속도 : 65 ㎠ /sec
- 세계 유일 레이저 라인 빔(Line Beam)스캔 방식
- PCB 전체에 대한 고화질의 Full 3D 영상 구현 및 검사
- PCB 색상, 재질, 표면에 영향 없는 불량 검출력
- 거버 영역 외 이물, 오염 검사 가능 (칩 날림, Solder ball, 기타 이물질 등)
- 검사 시간 영향 없음
- 추가 티칭 불필요
- 파미만의 고유한 기술로 PCB 전체 영역을 스캔하여 정확한 휨 측정
- PCB 스캔과 동시에 실시간 Z축 제어 기능으로 정확한 베이스 획득
- ±5mm까지 휨에 대한 측정 정확도 보장
- 다중 높이 스캔 방식(Multi-Step Scan)으로 최대 65mm 검사 가능
- 3D 검사기 동일분야 최고 수준
- 듀얼 레이저 프로젝션(Dual Laser Projection) 적용
- 높은 부품에 인접한 낮은 부품의 3D 영상 완벽 구현
- Offline Debugging : 검사 진행 중에 발생된 불량에 대해 실시간으로 영상을 수집하고 저장된 불량 영상을 활용하여 디버깅
- 무정지 Debugging : Dual Lane 장비의 Lane1에서 티칭/디버깅 중에도 Lane2는 영향 없이 검사 가능
- 무정지 디버깅 기능으로 장비 가동률 향상, 생산 효율성 극대화
- Ng/Good Master PCB에 대한 검사 이력 관리(SPC)
- 검사 시작 전 Ng/Good Master PCB 투입이 없을 경우 Interlock 기능 적용
- 극도로 빠른 레이저 스캔 방식
- 동일 분야 최고 검사 속도 : 15 ㎠ /sec
- 고품질의 3D 영상 구현
- 대상체의 조도, 형상에 무관한 검사
- Die component, Lead Frame, Bump, IGBT, SiP, 0201~ metric 등 반도체 소자, 부품 검사 가능
- Bonding wire(Foot, Tail, Loop) 에 특화
- Wizard 기반의 프로그래밍
- 직관적인 사용자 인터페이스 (UI)
- 신속한 디버깅
빅데이터를 기반으로 공정 개선 활동의 방향을 결정하는 지표 데이터 제공
1. 실시간 모니터링
생산 수율, 불량 유형, 불량 부품
2. 불량 분석
불량 유형, 불량 부품, C/M 분석
3. 원인 분석 및 제거
Tolerance 변경, 장비 설정 값 변경
4. 공정 개선
불량 감소, 품질 향상
3-1. RMC (Remote Monitoring Control)
– 모든 라인의 장비 상태를 실시간으로 확인
– 원격 모니터링 기능을 이용하여 장비의 문제점을 신속하게 조치
3-2. Online SPC
– 라인별 실시간 수율 / 불량 부품 TOP10 / 불량 유형 차트를 제공
– 공정 불량의 원인이 되는 요인을 찾아 빠르게 대처
1. 수율 그래프
공정의 좋고 나쁨을 그래프로 확인
2. 불량 분석
불량 부품 종류 및 불량 유형 확인
3. 원인 분석 및 제거
유형에 따라 S/P 혹은 C/M 확인
4. 공정 개선
불량 감소, 품질 향상
3-3. Chip Mounter 정보
– 불량 부품 리스트에 C/M의 상세 정보를 함께 표시하여 불량 원인 분석
1. 불량 위치 확인
PCB 상의 위치 및 마운터의 Feeder/Head/Nozzle 확인
2. C/M 점검
C/M의 실제 상태 확인
3. 원인 분석 및 제거
파라미터 변경
4. 공정 개선
불량 감소, 품질 향상
- 사용자가 AOI 및 SPI 불량 영상을 동시에 확인 가능
- AOI에서 불량 판정 시 SPI 영상 참조 가능
