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Xceed MICRO │ AXION │ PRECION │ ARTION
Xceed MICRO │ AXION │ PRECION │ ARTION
Ultra-Precision 2D & 3D AOI zur Wafer Inspektion
Hochauflösende Farbabbildungen
Einfaches Teachen, Inspection Result Management
Schnittstelle mit EFEM
High PrecisionGranit X/Y/Z Platte
8”/12”/Ringframe Wafer:Multi Port Load und Dual Arm
Vakuum Spannplatte
Inspektionskriterien
Wafer Die (Chipping, Contamination, etc.), Bump (Höhe, Offset, Koplanarität, etc.)
Ultra-Precision 2D & 3D AOI zur Wafer Inspektion
Hochauflösende Farbabbildungen
Einfaches Teachen, Inspection Result Management
Schnittstelle mit EFEM
High Precision Granit X/Y/Z Platte
8”/12”/Ringframe Wafer : Multi Port Load und Dual Arm
Vakuum Spannplatte
Inspektion skriterien: Wafer Die (Chipping, Contamination, etc.), Bump (Höhe, Offset, Koplanarität, etc.)
