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Xceed MICROAXIONPRECIONARTION

Ultra-Precision 2D & 3D AOI zur Wafer Inspektion

Hochauflösende Farbabbildungen

Einfaches Teachen, Inspection Result Management

Schnittstelle mit EFEM

High Precision
Granit X/Y/Z Platte

8”/12”/Ringframe Wafer:
Multi Port Load und Dual Arm

Vakuum Spannplatte

Inspektionskriterien

Wafer Die (Chipping, Contamination, etc.), Bump (Höhe, Offset, Koplanarität, etc.)

Ultra-Precision 2D & 3D AOI zur Wafer Inspektion

Hochauflösende Farbabbildungen

Einfaches Teachen, Inspection Result Management

Schnittstelle mit EFEM

High Precision Granit X/Y/Z Platte

8”/12”/Ringframe Wafer : Multi Port Load und Dual Arm

Vakuum Spannplatte

Inspektion skriterien: Wafer Die (Chipping, Contamination, etc.), Bump (Höhe, Offset, Koplanarität, etc.)