Product

Product

Xceed MICROAXIONPRECIONARTION

Ultra-Precision 3D AOI für Semiconductor Anwendungen

Magazin Lader/Entlader integriert

Sehr schnelle und hochauflösende Laser Scan Methode

Inspektion unabhängig von Farbe, Material, Oberflächenstruktur

Perfekte Inspektion auch bei hochreflektierenden Oberflächen

Inspektionskriterien

SiP, Die Attach, Underfill, Lotpaste und Bumps, Cu Clip auf Die, IGBT, etc.

Ultra-Precision 3D AOI für Semiconductor Anwendungen

Magazin Lader/Entlader integriert

Sehr schnelle und hochauflösende Laser Scan Methode

Inspektion unabhängig von Farbe, Material, Oberflächen struktur

Perfekte Inspektion auch bei hochreflektierenden Oberflächen

Inspektionskriterien
SiP, Die Attach, Underfill, Lotpaste und Bumps, Cu Clip auf Die, IGBT, etc.