Technology
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SPI │ AOI │ Semiconductor
PARMI’s einzigartige 3D SPI Stärken
3. Messung von Leiterplatten Dehn- und Schrumpfraten
- Berechnung der Dehn- und Schrumpfraten durch Vergleich der Position der Passermarken mit den Gerberdaten
PARMI’s einzigartige 3D AOI Stärken
2. Perfekte Inspektion von Defekten aller Arten
- 100% high-quality 3D Abbildung der gesamten Baugruppe
- Fehlererkennung unabhängig von Farbe, Material und Oberflächenstruktur
7. Offline Debugging / Non-Stop Debugging
- Offline Debugging: während der Inspektion können offline Programme debuggt werden mit der Verwendung vorhandener Images
- Non-stop Debugging: an der dual-lane Maschine kann eine Spur inspizieren während die andere geteacht und debuggt wird
- Erhöhung des Maschinennutzungsgrads und Ertrag der Maschine
PARMI’s einzigartige Semiconductor Stärken
2. Anpassbar an verschiedene Semiconductor Prozesse
- SiP, Miniatur chips (0201~ : metrisch), Semiconductor Materialien (e.g. Die, Lead Frame, Bump, IGBT, etc.), und andere Bauteilinspektionen
- Wire Bond Inspektionen (z. B. Fuß, Drahtform, Knick etc.)