Company
Von der Gründung als erstes 3D SPI Unternehmen in Korea bis zur Entwicklung der 3D AOI war PARMI’s Wachstum beeindruckend.
Wir ruhen uns nicht auf dem bisher Erreichten aus, sondern sind mit dem gleichen Drang zur Weiterentwicklung bereit für die Zukunft
2019
- Einführung AXION (3D AOI für Semiconductor Packaging mit
Loader/Unloader)
- Einführung PRECION (3D AOI zur Wire Bond Inspektion)
2018
- Gründung PARMI Vietnam (Hanoi)
- Einführung Xceed BSI (3D AOI zur Unterseiteninspektion)
- Einführung Xceed MICRO (3D AOI für Semiconductor Packaging)
- Einführung PCI 100 (2D AOI zur Conformal Coating Inspektion)
2015
- Gründung PARMI Taiwan (Taoyuan)
- Gründung PARMI USA (San Diego)
- Einführung Xceed (Inline 3D AOI)
2014
- Gründung PARMI Japan (Tokyo)
- Gründung PARMI Europe (Germany)
2013
- Einführung SigmaX (Inline 3D SPI)
2012
- Gründung PARMI China (Dongguan)
2010
- Gründung PARMI East China (Suzhou)
- Gründung PARMI USA (Boston)
2007
- Einführung HS60 (Inline 3D SPI)
2005
- Einführung HS30 (Inline 3D SPI)
2002
- ISO 9001 Zertifizierung
2000
- Einführung SPI 2000 (Offline 3D SPI)
1998
- Gründung PARMI Co., Ltd.
2019~2020
2019
– Einführung AXION (3D AOI für Semiconductor Packaging mit Loader/Unloader)
– Einführung PRECION (3D AOI zur Wire Bond Inspektion)
2018
– Gründung PARMI Vietnam (Hanoi)
– Einführung Xceed BSI (3D AOI zur Unterseiteninspektion)
– Einführung Xceed MICRO (3D AOI für Semiconductor Packaging)
– Einführung PCI 100 (2D AOI zur Conformal Coating Inspektion)
2010~2015
2015
– Gründung PARMI Taiwan (Taoyuan)
– Gründung PARMI USA (San Diego)
– Einführung Xceed (Inline 3D AOI)
2014
– Gründung PARMI Japan (Tokyo)
– Gründung PARMI Europe (Germany)
2013
– Einführung SigmaX (Inline 3D SPI)
2012
– Gründung PARMI China (Dongguan)
2010
– Gründung PARMI East China (Suzhou)
– Gründung PARMI USA (Boston)
2000~2007
2007
– Einführung HS60 (Inline 3D SPI)
2005
– Einführung HS30 (Inline 3D SPI)
2002
– ISO 9001 Zertifizierung
2000
– Einführung SPI 2000 (Offline 3D SPI)
1998
1998
– Gründung PARMI Co., Ltd.