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Xceed MICROAXIONPRECIONARTION

Ultra-Precision 2D & 3D AOI für Wirebonding

Magazin Lader/Entlader integriert

Sehr schnelle und hochauflösende Inspektion

Inspektion bis minimum Durchmesser 0.6 mil oder
15 µm (Cu, Au, Al)

Inspektionskriterien

Drahtform, Kontakte, Die, Lead Frame, etc.

Ultra-Precision 2D & 3D AOI für Wirebonding

Magazin Lader/Entlader integriert

Sehr schnelle und hochauflösende Inspektion

Inspektion bis minimum Durchmesser 0.6 mil oder 15 µm (Cu, Au, Al)

Inspektion skriterien
Drahtform, Kontakte, Die, Lead Frame, etc.