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Xceed BSIPCI 100

3D AOI zur Unterseiteninspektion

Laser Line Scan Method

Höchste Inspektions- geschwindigkeit mit Laserscan

Direkte Inspektion
ohne Wenden

Optimiert für THT Pin, Wellen- und Selektivlötstellen, SMD Inspektion

Inspektion von Fremdmaterial, Verunreinigung und LP-Verwölbung ohne Taktzeitverlust

Inspektionskriterien

THT Pin, Wellen- und Selektivlötstellen, SMD, etc.

3D AOI zur Unterseitenin spektion

Laser Line Scan Method

Höchste Inspektions- geschwindigkeit mit Laserscan

Direkte Inspektion ohne Wenden

Optimiert für THT Pin, Wellen- und Selektivlötstellen, SMD Inspektion

Inspektion von Fremdmaterial, Verunreinigung und LP-Verwölbung ohne Taktzeitverlust

Inspektion skriterien
THT Pin, Wellen- und Selektivlötstellen, SMD, etc.