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Xceed MICROAXIONPRECIONARTION

Ultra-Precision 3D AOI für Semiconductor Anwendungen

Sehr schnelle und hochauflösende Laser Scan Methode

Perfekte Inspektion auch bei hochreflektierenden Oberflächen

Inspektion unabhängig von Farbe, Material, Oberflächenstruktur

Inspektionskriterien

SiP, Die Attach, Underfill, Lotpaste und Bumps, Cu Clip auf Die, IGBT, etc.

Ultra-Precision 3D AOI für Semiconductor Anwendungen

Sehr schnelle und hochauflösende Laser Scan Methode

Perfekte Inspektion auch bei hochreflekt ierenden Oberflächen

Inspektion unabhängig von Farbe, Material, Oberflächen struktur

Inspektion skriterien
SiP, Die Attach, Underfill, Lotpaste und Bumps, Cu Clip auf Die, IGBT, etc.