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파미의 레이저 스캔 방식은 매우 집속되고 균일한 라인 빔(Line Beam)으로 물체의 중심값을 측정하기 때문에 색상, 재질, 표면 조도에 무관하게 정확한 높이 데이터를 취득하여 검사

파미가 개발한 독보적인 Laser Profiling 기술로 정확한 베이스 측정을 통해 대상체의 높이 획득

PCB의 휨 상태에 대응하기 위해 업계 최초로 실시간 Z축 제어 적용
파미의 센서(3.5kg)는 동종업계에서 가장 가볍기 때문에 Z축 제어에 최적화

실시간 휨 Tracking

5mm 이상 높은 부품의 경우 영상이 흐릿해지기 때문에 Z축 제어를 통해 문제점 해결

좁은 투사각의 듀얼 레이저 사용으로 그림자 효과 최소화

파미의 TRSC 센서 헤드는 노출시간이 짧기 때문에 Soldering 직후 고온 상태의 PCB에 대한 영상 왜곡 없음
TRSC 센서는 의도치 않은 외부 조명에 의한 영향 없음

대상체의 높이에 따라 투사되는 선형 레이저의 위치가 다르게 측정
측정된 레이저의 중심을 찾아 높이를 계산하여 3D 영상 구현

대상체의 색상, 재질, 표면에 무관한 Real 3D 영상 구현
레이저 중심(Centroid) 측정 기술로 정확한 3차원 영상 Profiling

파미만의 고유한 기술로 PCB 전체 영역을 스캔하여 정확한 휨 측정
PCB 스캔과 동시에 실시간 Z축 제어 기능으로 정확한 베이스 획득
±5mm까지 휨에 대한 측정 정확도 보장

거버 데이터를 기준으로 대상의 피듀셜마크 좌표값을 비교하여 PCB의 수축 및 팽창률 산출

실시간 Feedback & Feedforward로 SMT 공정 최적화 유지
– Feedback System : PCB와 스텐실 마스크 간의 위치 정보를 프린터로 Feedback
– Feedforward System : Solder Paste의 위치 정보를 마운터에 Feedforward

다년간 축적된 파미만의 노하우로 스크린 프린터 인쇄 공정에서 발생하는 “부적절한 조건 교정“, “결함 원인 분석“, “불량 예방“ 기능
프린터 인쇄 공정 안정성 향상 및 생산 수율 극대화

동일 분야 최고 검사 속도 : 65 ㎠ /sec
세계 유일 레이저 라인 빔(Line Beam)스캔 방식

PCB 전체에 대한 고화질의 Full 3D 영상 구현 및 검사
PCB 색상, 재질, 표면에 영향 없는 불량 검출력

거버 영역 외 이물, 오염 검사 가능 (칩 날림, Solder ball, 기타 이물질 등)
검사 시간 영향 없음
추가 티칭 불필요

파미만의 고유한 기술로 PCB 전체 영역을 스캔하여 정확한 휨 측정
PCB 스캔과 동시에 실시간 Z축 제어 기능으로 정확한 베이스 획득
±5mm까지 휨에 대한 측정 정확도 보장

다중 높이 스캔 방식(Multi-Step Scan)으로 최대 65mm 검사 가능
3D 검사기 동일분야 최고 수준

듀얼 레이저 프로젝션(Dual Laser Projection) 적용
높은 부품에 인접한 낮은 부품의 3D 영상 완벽 구현

Offline Debugging : 검사 진행 중에 발생된 불량에 대해 실시간으로 영상을 수집하고 저장된 불량 영상을 활용하여 디버깅
무정지 Debugging : Dual Lane 장비의 Lane1에서 티칭/디버깅 중에도 Lane2는 영향 없이 검사 가능
무정지 디버깅 기능으로 장비 가동률 향상, 생산 효율성 극대화

Ng/Good Master PCB에 대한 검사 이력 관리(SPC)
검사 시작 전 Ng/Good Master PCB 투입이 없을 경우 Interlock 기능 적용

극도로 빠른 레이저 스캔 방식
동일 분야 최고 검사 속도 : 15 ㎠ /sec

고품질의 3D 영상 구현
대상체의 조도, 형상에 무관한 검사

Die component, Lead Frame, Bump, IGBT, SiP, 0201~ metric 등 반도체 소자, 부품 검사 가능
Bonding wire(Foot, Tail, Loop) 에 특화

Wizard 기반의 프로그래밍
직관적인 사용자 인터페이스 (UI)
신속한 디버깅

빅데이터를 기반으로 공정 개선 활동의 방향을 결정하는 지표 데이터 제공

3-1. RMC (Remote Monitoring Control)
– 모든 라인의 장비 상태를 실시간으로 확인
– 원격 모니터링 기능을 이용하여 장비의 문제점을 신속하게 조치

3-2. Online SPC
– 라인별 실시간 수율 / 불량 부품 TOP10 / 불량 유형 차트를 제공

– 공정 불량의 원인이 되는 요인을 찾아 빠르게 대처

3-3. Chip Mounter 정보
– 불량 부품 리스트에 C/M의 상세 정보를 함께 표시하여 불량 원인 분석

사용자가 AOI 및 SPI 불량 영상을 동시에 확인 가능
AOI에서 불량 판정 시 SPI 영상 참조 가능