Technology
- PCB의 휨 상태에 대응하기 위해 업계 최초로 실시간 Z축 제어 적용
- 파미의 센서(3.5kg)는 동종업계에서 가장 가볍기 때문에 Z축 제어에 최적화

실시간 휨 Tracking
- 거버 데이터를 기준으로 대상의 피듀셜마크 좌표값을 비교하여 PCB의 수축 및 팽창률 산출
- 실시간 Feedback & Feedforward로 SMT 공정 최적화 유지
– Feedback System : PCB와 스텐실 마스크 간의 위치 정보를 프린터로 Feedback
– Feedforward System : Solder Paste의 위치 정보를 마운터에 Feedforward

- 다년간 축적된 파미만의 노하우로 스크린 프린터 인쇄 공정에서 발생하는 “부적절한 조건 교정“, “결함 원인 분석“, “불량 예방“ 기능
- 프린터 인쇄 공정 안정성 향상 및 생산 수율 극대화

- 동일 분야 최고 검사 속도 : 65 ㎠ /sec
- 세계 유일 레이저 라인 빔(Line Beam)스캔 방식

- PCB 전체에 대한 고화질의 Full 3D 영상 구현 및 검사
- PCB 색상, 재질, 표면에 영향 없는 불량 검출력
- 다중 높이 스캔 방식(Multi-Step Scan)으로 최대 65mm 검사 가능
- 3D 검사기 동일분야 최고 수준

- Offline Debugging : 검사 진행 중에 발생된 불량에 대해 실시간으로 영상을 수집하고 저장된 불량 영상을 활용하여 디버깅
- 무정지 Debugging : Dual Lane 장비의 Lane1에서 티칭/디버깅 중에도 Lane2는 영향 없이 검사 가능
- 무정지 디버깅 기능으로 장비 가동률 향상, 생산 효율성 극대화

- Ng/Good Master PCB에 대한 검사 이력 관리(SPC)
- 검사 시작 전 Ng/Good Master PCB 투입이 없을 경우 Interlock 기능 적용

- 극도로 빠른 레이저 스캔 방식
- 동일 분야 최고 검사 속도 : 15 ㎠ /sec

- Wizard 기반의 프로그래밍
- 직관적인 사용자 인터페이스 (UI)
- 신속한 디버깅

빅데이터를 기반으로 공정 개선 활동의 방향을 결정하는 지표 데이터 제공

1. 실시간 모니터링
생산 수율, 불량 유형, 불량 부품

2. 불량 분석
불량 유형, 불량 부품, C/M 분석

3. 원인 분석 및 제거
Tolerance 변경, 장비 설정 값 변경

4. 공정 개선
불량 감소, 품질 향상

1. 수율 그래프
공정의 좋고 나쁨을 그래프로 확인

2. 불량 분석
불량 부품 종류 및 불량 유형 확인

3. 원인 분석 및 제거
유형에 따라 S/P 혹은 C/M 확인

4. 공정 개선
불량 감소, 품질 향상
3-3. Chip Mounter 정보
– 불량 부품 리스트에 C/M의 상세 정보를 함께 표시하여 불량 원인 분석


1. 불량 위치 확인
PCB 상의 위치 및 마운터의 Feeder/Head/Nozzle 확인

2. C/M 점검
C/M의 실제 상태 확인

3. 원인 분석 및 제거
파라미터 변경

4. 공정 개선
불량 감소, 품질 향상
- 사용자가 AOI 및 SPI 불량 영상을 동시에 확인 가능
- AOI에서 불량 판정 시 SPI 영상 참조 가능
